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用pcbnew完成布线并检查通过后,就可以输出gerber文件打样?

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发表于 2020-8-23 21:00:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
我用kicad从原理图关联封装,再到pcbnew里面完成布线,检查通过之后,就可以直接打样了?
这里面有两个疑问:
1、我设计的是双面板,用的都是直插元件,在F.cu层和B.cu层布线,然后检查通过,没报错。是不是pcbnew默认的直插元件焊盘都是通孔,都默认连通F.cu层和B.cu层?不用做额外的操作?
2、我并没有对阻焊层做任何操作,这样的话,输出gerber文件,有没有阻焊层信息,能不能交给工厂(例如嘉立创)打样,出来的成品是带有阻焊层的么?
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发表于 2020-9-6 19:56:24 | 显示全部楼层
通常你没有给焊盘做特殊处理的话(也就是说你直接用的是KiCad里面的封装),那都是默认连接了F.Cu跟B.Cu,不用做额外操作。阻焊层也不用做额外操作。
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