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PCB设计规范

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发表于 2018-8-7 20:13:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB设计里,各层线宽、环宽,焊盘尺寸、间隙等参数并不是随意选择的,而是根据电路实际技术参数(最大电流值、阻抗匹配、阻抗控制等因素)而精心选取的。不同的PCB可能对应不同的PCB等级。依电路板加工水平的不同,等级越高的电路板通常允许更细的线宽,更窄的焊盘间距,更细的钻孔尺寸。当然,也对应着更高的价格。通常来说,在电路板布局设计的过程中我们倾向在技术指标条件允许的情况下,选择等级更低的电路板,以降低生产成本、节约资金。但等级更低意味着PCB尺寸会变得更大,甚至需要多层板而不是双层板才能完成所有的布线工作,反而在另一个面向上增加了生产成本。所以依项目具体的限制条件不同,具体情况必须具体分析。

附件中是各等级电路路板线宽、环宽设计参考。

各等级电路路板线宽、环宽设计参考.pdf

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发表于 2018-9-20 11:05:20 | 显示全部楼层
谢谢分享呢,很实用的资料。
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发表于 2022-4-1 19:43:45 | 显示全部楼层
感謝分享~
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发表于 2022-4-25 16:54:29 | 显示全部楼层
其实在设计之前还是要跟PCB加工厂家沟通下技术指标,以厂家推荐要求布线,否则就要承担成本或不良率上的上升,毕竟,鱼和熊掌不可兼得。
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