PCB设计规范

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PCB设计里，各层线宽、环宽，焊盘尺寸、间隙等参数并不是随意选择的，而是根据电路实际技术参数（最大电流值、阻抗匹配、阻抗控制等因素）而精心选取的。不同的PCB可能对应不同的PCB等级。依电路板加工水平的不同，等级越高的电路板通常允许更细的线宽，更窄的焊盘间距，更细的钻孔尺寸。当然，也对应着更高的价格。通常来说，在电路板布局设计的过程中我们倾向在技术指标条件允许的情况下，选择等级更低的电路板，以降低生产成本、节约资金。但等级更低意味着PCB尺寸会变得更大，甚至需要多层板而不是双层板才能完成所有的布线工作，反而在另一个面向上增加了生产成本。所以依项目具体的限制条件不同，具体情况必须具体分析。

附件中是各等级电路路板线宽、环宽设计参考。

中国罗宾鸟

谢谢分享呢，很实用的资料。

aeqw

感謝分享~

aukle

其实在设计之前还是要跟PCB加工厂家沟通下技术指标，以厂家推荐要求布线，否则就要承担成本或不良率上的上升，毕竟，鱼和熊掌不可兼得。