GND敷铜问题

Fireflying

一个PCB，先做了B.cu底层接地敷铜，看起来一切正常。今天打开文件想在F.cu顶层同样的区域再次做接地敷铜，想以之前B.cu层的敷铜为基础在F.cu层重新敷铜，没找到怎样快速重复敷铜的办法。所以我只好在F.cu层再次做了GND敷铜，敷铜之后，发现它把LDO1117的GND和3.3V的焊盘连起来了，并且C2也被它短接了。我曾经在3.3V的焊盘上做了敷铜，是为了给LDO做PCB散热焊盘用的，KiCad的敷铜功能这么弱智？直接把两个引脚短路了？
另外，对于接地敷铜，一般应该遵循怎样的原则？啥时候可以整板双面都做接地敷铜？啥时候只在底层做接地敷铜？啥时候两面都不应该做接地敷铜？

Fireflying

我现在是框选敷铜边界的时候，有意把1117的区域避开，才敷铜完成。

admin

Fireflying 发表于 2021-3-5 14:48
我现在是框选敷铜边界的时候，有意把1117的区域避开，才敷铜完成。

看起来有点奇怪啊，怎么你F层的铺铜把GND跟3V3都连起来了？照理不应该这样啊，F层铺铜铜区属性的网络选GND了吗？

admin

Fireflying 发表于 2021-3-5 14:48
我现在是框选敷铜边界的时候，有意把1117的区域避开，才敷铜完成。

感觉应该是你铜区设置的问题，KiCad如果会有这种bug早就没人用了 你可以把pcb文件发给我看一下具体是什么地方没设置对

admin

我一边每层都会铺铜，通常是GND铜，有些多层板会有5V或者3.3V的PWR铜。要注意的是铺铜之后要布置一些GND通孔，便于平衡电势。也不要让铜区过于尖锐，形成类似“天线”的形状。
两面完全不铺铜的设计我只在中国制的一些廉价电路板上才能看到。一般原则下都是要铺铜的。如果只是简单的信号传递，电路板尺寸比较小，没有什么IC的话可以不铺铜。但是如果有一定数量的IC，且这些IC的位置分布比较分散的话，还是强烈建议要铺铜

Fireflying

admin 发表于 2021-3-6 00:40
感觉应该是你铜区设置的问题，KiCad如果会有这种bug早就没人用了 你可以把pcb文件发给我看一下具体是什 ...

F.cu层覆铜的时候，选择的GND，不然它也不会跟地线连接。我只是没闹明白，它似乎把之前给1117的3.3V散热引脚做的散热覆铜当作GND了。PCB文件我用哪种方式发给您？

admin

Fireflying 发表于 2021-3-7 00:10
F.cu层覆铜的时候，选择的GND，不然它也不会跟地线连接。我只是没闹明白，它似乎把之前给1117的3.3V散热 ...

直接在论坛帖子里添加附件就行，或者百度云盘分享一下也行

Fireflying

admin 发表于 2021-3-7 05:48
直接在论坛帖子里添加附件就行，或者百度云盘分享一下也行

工程文件压缩在附件，请您看看问题出在哪里。

admin

Fireflying 发表于 2021-3-7 23:24
工程文件压缩在附件，请您看看问题出在哪里。

我查看了一下，你F层的3.3V铜区的优先级是0（最高级），同时F层GND铜区的优先级也是0。你需要把GND铜区优先级数字调大一些，让它在3.3V铜区铺完之后再铺就没有问题了，DRC也能通过了。

Fireflying

admin 发表于 2021-3-8 18:35
我查看了一下，你F层的3.3V铜区的优先级是0（最高级），同时F层GND铜区的优先级也是0。你需要把GND铜区优 ...

谢谢！
优先级的原因？原因和解决方法是找到了，但是仍然心存疑惑：相同的优先级，它会把不同的网络连在一起？
我理解的优先级，在同一个层，进行同样的操作（敷铜）优先级低的应该给优先级高的“让路”，如果优先级相同，是不是在冲突区域应该后来操作的有效？也不应该把不同的网络连起来啊？这个在逻辑上存在重大错误啊。