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Kicad里Pcbnew提供了至多50个层供电路板设计师使用。 - 总计32个铜层供导线走线（可覆铜）
- 总计14个固定用途技术层
- 12个技术层对（上技术层和下技术层对称），包括Adhesive, Solder Paste, Silk Screen, Solder Mask, Courtyard, Fabrication，共计6对。在KiCad里Pcbnew的层描述中，F.代表电路板上层（Front），B.代表电路板的下层（Back）
- 2个独立技术层：Edge Cuts, Margin
- 总计4个辅助层可以任意使用：Comments, E.C.O. 1, E.C.O. 2, Drawings
1. 层设置在Pcbnew工具栏的设计规则(D)中，选择层设置(L)。在弹出的图层设置对话框中，可以选择铜层的层数（从2到32）和电路板的厚度（通常是1.6mm）。在层类型中，还可以选择铜层的类型（信号、电源、混合、跳线四种）。 2. 层描述2.1 铜层铜层是用于放置和重新布置导线的工作层。 层号从0开始（第一个铜层，在上层，即F.Cu），并以31（最后一个铜层，在下层，即B.Cu）结束。 由于元件不能放置在内层（层1到层30）中，所以只有层0（F.Cu）和层31（B.Cu）是元件层。 任何铜层的名字都是可以编辑的。层0的默认名称为F.Cu，层31的默认名称为B.Cu。当电路板是2层板时，层0和层31之间没有其他的铜层。当电路板是4层板时，层0和层31中间多了两个铜层，名称按从上层到下层的顺序依次为In1.Cu和In2.Cu。当电路板是6层板时，层0和层31中间多了四个铜层，名称按从上层到下层的顺序依次为In1.Cu，In2.Cu，In3.Cu和In4.Cu。 通常，电路板是2层时，采用如下结构： F.Cu ====Signal
B.Cu ====GND Plane 通常，电路板是4层时，采用如下结构： F.Cu ====Signal
In1.Cu ====GND Plane
In2.Cu ====VCC Plane
B.Cu ====Signal 通常，电路板是6层时，采用如下结构： F.Cu ====Signal
In1.Cu ====GND Plane
In2.Cu ====Signal
In3.Cu ====Signal
In4.Cu ====VCC Plane
B.Cu ====Signal 通常，电路板是8层时，采用如下结构： F.Cu ====Signal
In1.Cu ====GND Plane
In2.Cu ====Signal
In3.Cu ====VDD Plane
In4.Cu ====GND Plane
In5.Cu ====Signal
In6.Cu ====VCC Plane
B.Cu ====Signal 通常，电路板是10层时，采用如下结构： F.Cu ====Signal
In1.Cu ====GND Plane
In2.Cu ====Signal
In3.Cu ====Signal
In4.Cu ====VDD Plane
In5.Cu ====GND Plane
In6.Cu ====Signal
In7.Cu ====Signal
In8.Cu ====VCC Plane
B.Cu ====Signal 2.2 技术层对KiCad中12个技术层总是成对出现的：上层一个，下层一个。可以通过F.或者B.来区分它们的位置。 KiCad中的6个技术层对分别为：
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发表于 2018-8-9 21:21:24
发表于 2020-8-25 10:50:26
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