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线与孔的距离在什么地方约束?

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发表于 2022-11-28 15:25:35 | 显示全部楼层 |阅读模式




DRC检查与华秋DFM检查后没发现问题,便将Gerber发给板厂,板厂反馈线路与孔距异常

怎么样设置规则,避免这种情况的发生?
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上下焊盘是同一个信号(测试用四线制)

上下焊盘是同一个信号(测试用四线制)
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发表于 2022-11-28 20:32:12 | 显示全部楼层
板厂跟你反馈的问题:
1. 似乎是你没有发B.Silkscreen层给他。如果不需要做底部丝印的话无所谓
2. 没看懂板厂的意思,什么叫焊盘“距”与走线导通?
3. 因为你上下两个通孔是同一个网络,所以走线与铜盘太近不会报错。如果你想设置类似于不同网络的约束条件,应该使用NetTie这个元件,将特定网络分开成两个不同的网络(但是电气性能上这两个网络还是连接在一起的)
如果嫌NetTie麻烦你也可以肉眼检查一下Layout。像你这个板子看起来比较简单,肉眼就可以注意到导线离通孔过近的这个问题。如果是更复杂的板子,还是必须要把上下两个焊盘分成不同的网络才能借助DRC检查发现问题
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 楼主| 发表于 2022-11-29 15:31:31 | 显示全部楼层
admin 发表于 2022-11-28 20:32
板厂跟你反馈的问题:
1. 似乎是你没有发B.Silkscreen层给他。如果不需要做底部丝印的话无所谓
2. 没看懂板 ...

谢谢!
1.我有发B.Silkscreen层给板厂,但底部没有丝印文字,无所谓
2.板厂的意思,可能是多打了个“距”字,是说 :上下两个孔与走线是导通的
3.这个板子是一个测试工装(夹具)上的的转接板,是很简单,发资料前没有肉眼去检查,以为检查后无问题就不会有问题;您说的“NetTie"指的是某个插件?还是指“电路板设置-设计规则-网络类表”??
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发表于 2022-11-29 23:19:00 | 显示全部楼层
shann 发表于 2022-11-29 15:31
谢谢!
1.我有发B.Silkscreen层给板厂,但底部没有丝印文字,无所谓
2.板厂的意思,可能是多打了个“距” ...

是在画原理图的时候,可以放置一个元件叫NetTie。封装库中也有对应它的封装。
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 楼主| 发表于 2022-11-30 10:21:15 | 显示全部楼层
admin 发表于 2022-11-29 23:19
是在画原理图的时候,可以放置一个元件叫NetTie。封装库中也有对应它的封装。 ...

,我试过了,谢谢!又get到了新技巧
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